鈦合金是以鈦為基礎加入其他元素組成的合金。鈦合金具有密度低、比強度高、抗腐蝕性能好、工藝性能好等優(yōu)點,是理想的航天工程結構材料。在實際生產環(huán)境中，會發(fā)生不同種類的腐蝕，主要有以下幾類：
　　1、縫隙腐蝕
　　在金屬構件縫隙或者缺陷處，由于電解質的滯流構成電化學電池而引起局部腐蝕現(xiàn)象，在中性和酸性溶液中，鈦合金縫隙處發(fā)生接觸腐蝕概率遠大于堿性溶液，接觸腐蝕并不發(fā)生在整個縫隙面，而是最終導致局部穿孔破壞。
　　2、點蝕現(xiàn)象
　　鈦在多數(shù)鹽溶液中無點蝕現(xiàn)象，其多發(fā)生在非水溶液以及沸騰的高濃氯化物溶液中，溶液中鹵素離子對鈦表面的鈍化膜進行腐蝕，并向鈦內部擴散而發(fā)生點蝕，點蝕孔徑小于其深度。某些有機介質也會和鈦合金在鹵素溶液中發(fā)生點蝕現(xiàn)象，鈦合金在鹵素溶液中的點蝕一般發(fā)生在高濃度高溫環(huán)境下，此外，在硫化物和氯化物中的點蝕需要特定的條件且有限。
　　3、 氫脆
　　氫脆(HE)又稱氫致開裂或氫損傷，是鈦合金早期損傷失效原因之一，鈦及其鈦合金表面的鈍化膜有很高的強度，氫脆的敏感隨強度的升高而增加，所以鈍化膜氫脆很敏感。
　　4、接觸腐蝕
　　鈦表面的鈍化氧化膜促進鈦電位移向正電位，提高了鈦材耐酸性和水介質的腐蝕。由于鈦合金表面較高的電位，勢必造成與其接觸的其他金屬形成電化學回路而造成接觸腐蝕。鈦合金易在下面兩類介質中發(fā)生接觸腐蝕：第一類是自來水、鹽溶液、海水、大氣、HNO3、醋酸等，該溶液Cd、Zn、Al 的穩(wěn)定電極電位比Ti 更負，陽極腐蝕的速率激增6～60倍曰第二類是H2SO4、HCl 等，Ti 在這些溶液中，可能處于鈍化態(tài)，也可能處于活化態(tài)，實際接觸腐蝕過程中常見的為第一類溶液腐蝕。通常采用陽極化處理在基體表面形成改性層，阻礙接觸腐蝕。